삼성전자와 SK하이닉스가 18일 미 반도체 기업 엔비디아의 연례 개발자 콘퍼런스 GTC 2024에서 나란히 전시관을 마련했다. 전 세계 D램 시장 점유율 1,2위인 삼성전자와 SK하이닉스는 이날 새너제이 컨벤션센터에서 마이크론, 구글, 아마존 등과 함께 전시 부스를 꾸렸다. 삼성전자는 업계 최초로 D램 칩을 12단까지 쌓은 5세대 고대역폭 메모리 HBM(HBM3E) 실물을 전시했다. HBM은 D램 여러 개를 수직으로 연결해 데이터 처리 … 삼성, 5세대 HBM 12단 실물 공개…SK하이닉스, 엔비디아 칩 탑재 부각 계속 읽기